朋友们，你们知道焊接剂和锡膏哪个好用些这个问题吗？如果不了解该问题的话，小编将详细为你解答，希望对你有所帮助！
锡膏和锡球哪个好用
换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上，并用热风枪加热把锡球融化，与芯片连接到一起。（有的钢网可以直接加热，有的不行），把锡球植好后才你能放到主板上。
一般用BGA焊台维修的，都是用洗板水清洗后，用锡球植珠的比较多。
可以使用SAC305的锡膏，选购的时候需要给厂家说明是BGA用的，粉末需要细一些。SAC的成分都是锡银铜的，只是比例成分不一样。答案由双智利锡膏提供。
焊锡膏和助焊剂的概念是什么,他们两的范围谁大
焊锡膏 [hàn xī gāo]soldering paste tinol 焊锡膏的成分可分成两个大的部分， 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
焊膏是一种用于将金属合金的不同部分相互粘合的产品。助焊剂是在焊膏之间添加到表现或添加到焊膏中的成分。
助焊剂 是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用。焊锡膏 膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。
锡焊时松香好还是焊锡膏好怎么使用可以达到最佳焊焊接效果啊?_百度...
焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修的都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上的焊点。
焊电路板最好是带着松香焊，因为松香可以增加焊锡的流动性，是助焊剂。焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，它可以除去金属表面的氧化物，具有腐蚀性是腐蚀剂。
焊锡膏：在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
首先要有焊锡，一般要用松香，最好是焊锡膏。如果焊锡丝中含有焊锡膏的则不需要用焊锡膏，但最好是要用点松香，以除去电线表面的灰尘。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊宝,助焊剂,松香,焊锡膏功能一样吗?有什么区别?都有什么作用?怎么使用...
1、区别：原料不同：松香 固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。
2、松香和助焊膏的区别：作用不同。松香是一种天然树脂，它在电子焊接中的表现非常出色。松香使用简单，将一小块松香融化后涂抹在焊点周围即可。使用松香适合于焊接过程较为简单且不需要高精度的工作。
3、焊锡膏和松香两者都是属于助焊剂，不过还是有些区别的。对于松香来说，它非常适合用在家电的维修上面，没有什么腐蚀，同时对电烙铁也没有多大的损伤。
4、腐蚀性不同 助焊剂和松香两者的腐蚀性不同。清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。
各位小伙伴们，我刚刚为大家分享了有关焊接剂和锡膏哪个好用些的知识，希望对你们有所帮助。如果您还有其他相关问题需要解决，欢迎随时提出哦！
